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CM95-手持式銅箔測厚儀
牛津儀器CM95是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷，電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺 (5-140微米)
儀器特點：
1. 快速地鑒定特定銅箔厚度
2. 可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔
3. 配有超軟接觸式探針，避免銅箔劃傷；將探針放到銅箔表面就開始測量，看到相應厚度指示，非破壞性檢測
4. 出廠前已校準，不需標準片
5. 設有低電量提醒
6. CE認證
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