面銅測厚儀CMI165

2022-01-04

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詳細介紹

CMI165表面銅測試儀

帶溫度補償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀

牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗。

儀器特點：

1. 應(yīng)用先進的微電阻測試技術(shù)，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

2. 耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器專利產(chǎn)品

3. 儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準(zhǔn)確定位

4. 儀器具有溫度補償功能，測量結(jié)果不受溫度影響

5. 儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

6. 測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件

7. 儀器使用普通AA電池供電

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